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航空插头表面电镀有那几种方式?

发布时间: 2019-02-21 浏览次数:  

针对不同形状的镀件,在航空插头选用电镀方式时应该有所区分。例如:对异型镀件和带有孔径大于 1 mm 非盲孔的细长形状接触体而言,一般适宜采用滚镀的方式;对于孔径小于 1 mm 的小型插针、插孔,特别是带有盲孔的接触体而言,一般适宜采用振动电镀的方式。

总之,对不同形状的零件采用合理的电镀方式对于镀金层分布的均匀性十分重要。另外,在电镀过程中为了减小镀液浓差极化,应重视镀液的搅拌。

​对于镀金液而言,一般采用循环过滤的方式。在传统的滚镀电镀生产过程中,用于电镀细小针孔接触体的滚筒为了防止针尖插在滚筒壁上,滚筒壁上的滤液孔往往设计得很小,滚筒内外的溶液不能迅速交换,电镀时由于阴极附近的[Au(CN)2]–不能得到迅速补充,镀液很容易产生浓差极化,从而影响分散能力,最终影响到镀层的均匀性。

航空插头表面电镀

近几年来航空插头出现的新滚镀生产线,针对传统样式滚筒的缺点进行了改进。新式滚筒除了在阴极接点方式上把导电辫改为导电钉外,与旧滚筒之间最大的区别是新滚筒设计有喇叭形溶液进口,使用时可以与镀液循环过滤泵出液口对接,便于加速滚筒内、外溶液循环,减小电镀过程中镀液的浓差极化。

采用旧式滚筒电镀的样件,镀件前后端镀层厚度差超过0.2μm;而采用新式滚筒电镀的样件,镀件前后端镀层厚度差仅为0.07μm 左右。笔者所在公司某类高频连接器外壳 A 与外壳 B,要求内孔 4 ~ 6 mm 处厚度要达到0.38μm的深孔镀金件。

使用传统滚镀生产线以旧式滚筒电镀时,若要使镀件孔内金属厚度符合上述要求,则外表面金层厚度将分别达到0.5 ~ 0.9 μm与1.5 ~ 2.0μm左右,金材浪费较大;采用新滚镀生产线以新式滚筒电镀后,在孔内检测点金层厚度达到 0.38 μm 时,镀件外表面的厚度可以降低到 0.6 ~ 0.7 μm。这说明在航空插头镀层厚度分布上,采用改进后的新式滚筒镀出的镀件,镀层厚度比较均匀,这也说明电镀设备的改进可以改善镀金层在镀件表面的分布,使镀层更为均匀。

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